Siemens Digital Industries Software ha dado un paso significativo hacia la simplificación del diseño y producción de circuitos integrados (IC) en 2.5D y 3D, que son esenciales para funciones de memoria de alta velocidad. La compañía ha presentado dos nuevos productos destinados a facilitar el trabajo de los diseñadores de semiconductores, con el objetivo de reducir riesgos y mejorar tanto el rendimiento como la eficiencia en el proceso de elaboración.
El producto Innovater3D IC se centra en ofrecer previsibilidad en la planificación e integración heterogénea, además de abordar la aplicación de sustratos e interposers. Este nuevo sistema utiliza inteligencia artificial para mejorar la experiencia del usuario y está optimizado para diseños que cuentan con cinco millones o más pines.
Nuevas herramientas para diseñadores de chips
Según Siemens, Innovater3D IC proporciona una “cabina consolidada” para crear gemelos digitales, incorporando elementos relacionados con el uso de sustratos e interposers, herramientas de análisis para cumplir con las interfaces chiplet-a-chiplet y die-a-die, así como sistemas de gestión de datos.
Además, la empresa ha lanzado Calibre 3DStress, una herramienta diseñada para abordar las variaciones en las especificaciones entre los diseños validados y probados a nivel de die tras el empaquetado. Este producto tiene como objetivo realizar un análisis preciso a nivel transistor, así como verificar y depurar tensiones termo-mecánicas.
Impacto en el ciclo de desarrollo
Siemens destacó que Calibre 3DStress permite a los diseñadores de chips evaluar el impacto del empaquetado “más temprano en el ciclo de desarrollo”. La compañía subrayó que este producto es fundamental dentro del portafolio de software multi-física 3D IC, además de ser esencial para sus flujos de trabajo relacionados con gemelos digitales y desarrollo semiconductor.
Con estas innovaciones, Siemens busca no solo optimizar el proceso de diseño sino también posicionarse como líder en un sector cada vez más competitivo.
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