SK Hynix ha iniciado la producción en masa de su nuevo producto de memoria NAND flash de 2Tb, el cual se considera el de mayor densidad en la industria. Con envíos comerciales programados para la primera mitad de 2026, este chip presenta un diseño de 321 capas y ofrece el doble de velocidad de transferencia de datos, así como mejoras significativas en rendimiento y eficiencia energética. La compañía planea utilizar esta tecnología en PCs inicialmente, y luego expandir su uso a centros de datos y smartphones. Además, SK Hynix busca ingresar al mercado de unidades de estado sólido empresariales (eSSD) para servidores de IA, destacando la creciente importancia de estas soluciones en el procesamiento y almacenamiento de datos en centros de datos.
La empresa surcoreana SK Hynix ha dado un paso significativo en el sector tecnológico al comenzar la producción en masa de lo que afirma ser el producto de memoria de celda cuádruple (QLC) de mayor densidad en la industria. Según un comunicado, se prevé que los envíos comerciales comiencen en la primera mitad de 2026, una vez que se complete la certificación por parte de clientes globales.
En su declaración, el fabricante de chips destacó que su memoria NAND flash QLC de 2Tb con 321 capas ofrece el doble de velocidad de transferencia de datos y una mejora del 56 por ciento en el rendimiento de escritura en comparación con productos anteriores. Además, se reporta una mejora del 18 por ciento en el rendimiento de lectura y un aumento superior al 23 por ciento en eficiencia energética, aspectos cruciales para los centros de datos dedicados a inteligencia artificial.
Para abordar la posible degradación del rendimiento en memorias NAND de gran capacidad, SK Hynix ha incrementado el número de unidades operativas independientes dentro del chip, pasando de cuatro a seis. Esta nueva tecnología permitirá que la memoria NAND se utilice inicialmente en computadoras personales, y posteriormente en centros de datos y teléfonos inteligentes.
Utilizando su tecnología patentada de empaquetado con 32 chips, que permite apilar simultáneamente 32 dies NAND en un solo paquete, SK Hynix planea ingresar al mercado de unidades de estado sólido empresariales (eSSD) ultra-alta capacidad para servidores AI, duplicando así la densidad de integración.
Jeong Woopyo, jefe del desarrollo NAND en SK Hynix, comentó que con el inicio de esta producción masiva, la compañía ha “fortalecido significativamente nuestro portafolio de productos de alta capacidad y asegurado competitividad en costos”. Por su parte, Ray Wang, director de investigación del Futurum Group, subrayó la creciente importancia del eSSD en los centros de datos debido a la aceleración rápida del procesamiento por inteligencia artificial y su papel crítico tanto en el procesamiento como en el almacenamiento de datos.
| Cifra | Descripción |
|---|---|
| 2Tb | Densidad del nuevo producto QLC NAND flash |
| 321 capas | Número de capas en el chip NAND flash |
| 56% | Mejora en el rendimiento de escritura comparado con productos anteriores |
| 18% | Mejora en el rendimiento de lectura |
| 23% | Aumento en la eficiencia energética |